«Tenemos este conector de 50 años, solo un orificio lleno de aire, y está ahí, ocupando espacio, un espacio realmente valioso. Nos retuvo de una serie de cosas que queríamos poner en el iPhone. Estaba luchando por el espacio con tecnologías de cámara y procesadores y duración de la batería.
Y, francamente, cuando hay una mejor solución moderna disponible, es una locura conservarla.– Dan Riccio, vicepresidente senior de la división de ingeniería de hardware de Apple, en el lanzamiento del iPhone 7 en 2016. Parece que los tiempos seguramente están cambiando.
Los teléfonos inteligentes tradicionalmente han tenido SoC, que significa System-on-Chip, que consiste en su núcleo de todo el hardware básico necesario para ejecutar el teléfono, incluida la CPU, la GPU, la RAM, el almacenamiento y más.
La razón por la que se adoptaron los SoC es que ocupan mucho menos espacio, lo cual es una necesidad básica en un teléfono inteligente debido a las limitaciones de tamaño.
Sin embargo, a medida que los teléfonos inteligentes se vuelven más y más potentes, aumenta la necesidad de incluir más componentes, como baterías más grandes, varias cámaras y cámaras con sensores de gran tamaño, pero el factor de forma general de un teléfono inteligente debe mantenerse en un nivel manejable. Tamaño.
Aquí es donde entran en juego los SiP o un sistema en paquete. Si bien los SiP no son nuevos, el uso de esta tecnología en los teléfonos inteligentes sí lo es, ya que solo lo fue cuando Qualcomm lanzó recientemente su conjunto de chips Snapdragon SiP 1, que hizo su debut en los últimos teléfonos Android.
Asus lanzó en Brasil, el Zenfone Max Shot y máx. Más M2, que esta tecnología se ha escuchado a gran escala. Los chips de la serie «S» de Apple Watch, por ejemplo, son SiP porque la restricción de espacio en un reloj es muy alta, pero pocas personas son conscientes de este hecho.
¿Qué es un SiP?
SiP, como se indicó anteriormente, significa System-in-Package. Básicamente, esto significa que todos los componentes principales que ayudan al funcionamiento del teléfono están integrados en una sola carcasa que luego se suelda a la placa base. Si bien se puede argumentar que un SoC también es exactamente igual, la principal diferencia está en el proceso de fabricación, así como en el tamaño físico y el espacio que ocupan.
¿En qué se diferencia un SiP de un SoC?
Dado que un SoC es esencialmente todos los componentes de un IC (circuito integrado), cada componente se fabrica en el mismo proceso de fabricación. Lo que significa que cuando decimos que el Snapdragon 855 se basa en el proceso de fabricación de 7 nm, eso significa la CPU, la GPU, la RAM, etc. todos están hechos en el mismo proceso porque todo el SoC está hecho usando un solo troquel.
Para aquellos de ustedes que no están familiarizados con el proceso de fabricación de estos chips, el circuito se asigna a un chip de silicio que luego se convierte en un chip mediante varios procesos.
Un SoC se fabrica con un solo troquel y, por lo tanto, el proceso de fabricación de cada componente sigue siendo el mismo. Ocupa más espacio porque los diferentes circuitos integrados se colocan uno al lado del otro en la PCB y se distribuyen en un área más amplia.
Por otro lado, el SiP no contiene todos los componentes en un solo circuito integrado, sino que tiene varios chips apilados uno encima del otro.
Esto ahorra espacio porque los circuitos integrados no necesitan distribuirse por la placa de circuito impreso y, dado que los propios chips tienen un grosor extremadamente pequeño, apilarlos no aumenta mucho el grosor total. También significa que, dado que SiP no es un solo chip, los circuitos integrados individuales se fabrican con troqueles separados, lo que significa que cada parte del chip se puede fabricar con un proceso diferente. Tratemos de explicar esto usando una analogía simple.
Digamos que un SoC es una fila de casas individuales en un asentamiento. Cada casa está construida de la misma manera, una al lado de la otra. El espacio que ocupan estas casas es importante porque están distribuidas en una colonia una al lado de la otra.
Por otro lado, suponga que un SiP es como un edificio de apartamentos, con cada apartamento construido encima del otro. El ahorro de espacio es importante ya que la huella (en la placa base, en el caso del chip) es mucho menor en comparación con la de las casas individuales en fila.
¿Cuáles son los beneficios de los SiP?
Como todos sabemos, las marcas de teléfonos inteligentes colocan dos, tres, cuatro, incluso cinco cámaras en un teléfono inteligente que requiere mucho espacio, por lo que es necesario reducir el tamaño de la batería o aumentar el tamaño total del dispositivo del teléfono. para acomodar las piezas adicionales.
En algunos casos, los componentes vitales, como el conector de los auriculares, deben quitarse para dejar paso a un componente diferente (o eso dice cierta marca afrutada).
No solo los teléfonos inteligentes, sino que los SiP pueden ser una gran ventaja para los relojes inteligentes porque la duración de la batería es una de las mayores desventajas de tener un reloj inteligente y debido a que los SiP ocupan menos espacio, los fabricantes pueden colocar baterías más grandes en el mismo factor de forma.
Por ahora, los SiP todavía están en pañales y los dos teléfonos inteligentes que los llevan tienen un precio altísimo, por lo que seguramente no es algo que se pueda adoptar de inmediato. Es un trabajo en progreso para el futuro y seguramente un paso en la dirección correcta si permite más espacio dentro de nuestros dispositivos electrónicos y quién sabe, ¡quizás algún día todos encontremos a nuestro querido amigo «jack»!